Ya falta muy poco para que Xbox One X esté en nuestras casas y salones. La nueva consola de Microsoft supone un salto cualitativo en cuanto a Xbox One S y los americanos se han esforzado por hacer llegar el mensaje de que esta nueva maquina no viene a sustituir al modelo base, solo a complementar y ofrecer algo más a los usuarios más entusiastas del hardware.
Y esta bestia llega para comerse el mercado de la gama alta de consolas, con 6 teraflops de potencia en GPU, 8 núcleos a 2,33 ghz, 12 gigas de RAM GDDR5 y mucho más es la opción aplastante en cuanto a prestaciones. Hoy, y gracias al equipo de Linus Tech Tips podemos conocer más a fondo los componentes que hacen de esta maquina, la más sofisticada consola del mercado. En el vídeo, desnudan a la bestia por completo y explican cada parte del hardware.
El día 7 de noviembre todos los fans de los videojuegos tenemos una cita con Xbox One X y todo lo que puede llegar a ofrecernos.
CrissCaturrock
3 octubre, 2017 en 04:16
Estoy muyyyy ansioso y ya me cueste esperar hasta el 7 de noviembre, tengo reservada la Project Scorpio Edition
Changsddr
4 octubre, 2017 en 11:27
Siguen sin convencerme 3 cosas.
1 – Si el diseño de refrigeración/silencio de la 360Slim, One Fat y OneS ha funcionado ¿porque lo cambian a turbina? Si algo funciona no lo toques XD
2 – El aire que pasa previamente por el disipador es el encargado de “enfrirar” la fuente de alimentación por lo que cuanto mas caliente este la CPU/GPU menos se va a refrigerar la fuente (que a su vez se calentara mas por que la CPU/GPU estaran trabajando mas). Espero que esto no acorte la vida de la fuente de alimentación. Que recordemos ahora es interna y si se jode es consola al Sat si o si.
3 – La placa base, si la consola esta en horizontal, queda en la parte superior por lo que el disipador esta “colgando” de la placa base. Esto como la consola sufra de fallo en el diseño y la placa con el paso del tiempo (años o meses) se combe hara que peten las consolas porque el disipador dejara de hacer contacto con la CPU/GPU o con algún modulo de RAM. Este fallo es del que sufrian las 360Fats y las PS3 (que la placa se comba no que esten montadas con la placa arriba) por lo que es un fallo bastante común en el diseño y que no se detecta a corto plazo. Repito, espero que no sea el caso ya que hasta pasado un año o mas no se empezaran a detectar los primeros modelos con el fallo (si es que lo tienen). Tengo la esperanza que como el disipador es muy grande y “sujeta” a la placa este haga de tope y evite que esta se doble.